Lors de l'Intel Developer Forum (IDF) 2009 à San Francisco, Paul Ottelini, PDG d'Intel, a présenté une première gravure en 22 nanomètres (nm). Il s'agissait d'une mémoire SRAM de 364 millions de bits et de 2,9 milliards de transistors. Le 22 nm annonce l'arrivée de la troisième génération de High-K/Metal Gates. Deux types de process distincts cohabiteront pour la première fois. Intel proposera une version "haute performance" pour ses processeurs, et une version optimisée basse tension pour ses SoC (System-on-Chip). Une telle miniaturisation (22 nm) ouvre la voie à de futurs Core et Xeon dotés de 32 curs et de 96 Mo de cache. Ces curs ne seront pas forcément tous dédiés au calcul. Des curs graphiques avec fonctions vectorielles, et d'autres spécialisés dans la cryptographie sont prévus. Ils feront d'ailleurs leur apparition dès la prochaine génération Sandy Bridge de processeurs. Intel utilise actuellement le 22 nm pour des composants mémoire, moins difficiles à graver que des processeurs. La firme précise toutefois que ses prototypes comportent également des circuits logiques fonctionnels. Concernant la gravure en 32 nm, les puces Westmere seront les premières à adopter une telle finesse. Elles intégreront également une solution graphique et une unité d'accélération pour les opérations de chiffrement. Paul Otellini explique : «Nous avons entamé la production du premier microprocesseur du marché qui sera gravé en 32 nanomètres et qui sera aussi le premier processeur hautes performances à intégrer un moteur graphique sur sa puce. Parallèlement, nous avons déjà commencé le développement de notre procédé de gravure en 22 nm et nous avons fabriqué des puces opérationnelles à cette finesse de gravure». Les premiers processeurs 32 nm devraient faire leur apparition dans le commerce début 2010. Les processeurs 22 nm ne seront pas industrialisée avant 2012.
