Les smartphones récents d'OPPO ont beaucoup mis l'accent sur le design mais aussi et plus particulièrement sur la minceur et la légèreté. Le dernier A93 lancé en Tunisie, en mi-octobre 2020, qui est une adaptation du modèle F17 Pro lancé en Asie, est présenté par OPPO comme le téléphone le plus fin et le plus léger de l'année 2020, puisqu'il ne mesure que 7,48 mm d'épaisseur et ne pèse que 164 gr. Avec un design de pointe qui optimise la carte mère, la batterie et d'autres composants, l'appareil dispose d'un total de six caméras et d'une charge rapide de 30W. Il est ultra léger grâce à des économies de poids du matériel et à une conception plus mince (8g plus léger que F15 ou son équivaut A91) (28g ou 15% plus léger que A92) Employant une technique de design de bord arrondi, à 220°, le nouveau smartphone A93 ultra fin procure une sensation optimale, douce et arrondie dans la main (auparavant 215 degrés pour A91). Il se glisse fluidement dans des petits sacs ou pochettes. La conception de l'ultra légèreté et de l'ultra minceur chez OPPO
Pour construire la structure, l'ingénieur senior chez OPPO, CHEN Yaoquan, s'est référé aux données des recherches et a trouvé que le surpoids et la lourdeur du corps peuvent affecter l'expérience de l'utilisateur. La réduction du poids est principalement obtenue selon deux aspects. Premièrement, réduire la tôle d'acier incrustée, tout en garantissant la qualité. Deuxièmement, optimiser la structure selon le principe d'assurer la force globale et de couper l'excès de plastique afin d'arriver à la simplicité et à un poids réduit. Pour assurer l'ultra minceur, il a été question d'optimiser la longueur de la pile, qui apporte des gains de légèreté. La longueur de la carte mère est de 43,6 mm, ce qui est 4 mm de moins que la précédente chez A91. Elle occupe une position de leader dans l'industrie. Ceci est réalisé principalement en ajustant la disposition des composants (caméra arrière / puce) et la miniaturisation de l'appareil. Les mesures spécifiques d'optimisation pour ce modèle consistent à avoir un corps principal à quatre caméras, placé horizontalement pour augmenter le taux d'utilisation de la carte mère. La miniaturisation des composants de la carte mère réfère à l'utilisation de petits boîtiers et de petits espaces. De plus, l'épaisseur partielle du cadre central contraint l'industrie à mettre une limite d'environ 0,25mm (généralement 0,3mm).
